是否有现货：	是	封装：	QFP/PFP
功能结构：	数/模混合集成电路	制作工艺：	半导体集成电路
导电类型：	双极型	外形：	扁平型
集成度高低：	大规模集成电路	应用领域：	标准通用
型号：	STM8S103F2P6	规格：	TSSOP20
商标：	ST	包装：	卷带

IC解密STM8S103F2P6单片机解密STM8S105S4T6C芯片

STM8S103/105主流级8位微控制器

STM8S103F2P6 8S103F2P6 封装TSSOP20 微控制器芯片

产品优点:性能稳定，品质保证、原装正品、价格优惠

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常州立德诺科技有限公司成立于2015年，是一家专业代理、分销全球各大原装品牌电子元器件（批发、零售、配单一站式采购配套服务）。公司总部位于香港，在大陆建立分公司专注于以MCU处理器为主要核心；主营集成IC、单片机、场效应管MOS、二极管、三极管、稳压管、肖特基、快恢复、晶体管和电位器等系列电子元器件。拥有经验丰富的技术团队和销售团队，具有先进的经营理念,，完善的管理制度及优质的服务在客户心中赢得了良好的声誉，得到了广大用户的认可，并得以不断的发展壮大；是国内规模较大的IC集成电路、电子元器件供应商之一。

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