常州立德诺科技有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:0519-7555635
邮箱:service@feizhuliu007.com

当前位置:首页 >> 产品展示 >> IC芯片/单片机 >> 正文

STM8S003F3P6无线充电器芯片

STM8S003F3P6无线充电器芯片--点击浏览大图

所属目录:IC芯片/单片机

搜索关键字:STM8S003F3P6无线充电器芯片

信息简介:STM8S003F3P6无线充电器芯片

详细信息:
“STM8S003F3P6无线充电器芯片”参数说明
是否有现货: 导电类型: 双极型
外形: 扁平型 集成度高低: 大规模集成电路
应用领域: 标准通用 封装: QFP/PFP
功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
型号: STM8S003F3P6 规格: 原装
商标: ST意法 包装: 管装/卷带
“STM8S003F3P6无线充电器芯片”详细介绍

无线充电系统主要采用电磁感应原理,通过线圈进行能量耦合实现能量的传递。

无线充电的优点

安全:无通电接点设计,可以避免触电的危险。

耐用:电力传送元件无外露,因此不会被空气中的水分、氧气等侵蚀;无接点的存在,也因此不会有在连接与分离时的机械磨损及跳火等造成的损耗。

方便:充电时无需以电线连接,只要放到充电器附近即可,无需占用多个电源插座,没有多条电线互相缠绕的麻烦。

ICMCU8BIT8KBFLASH20TSSOP核心处理器STM8核心尺寸8-位速度16MHz连接性I?C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDTI/O数16程序存储容量8KB(8Kx8)程序存储器类型闪存EEPROM容量128x8RAM容量1Kx8电压-电源(Vcc/Vdd)2.95V~5.5V数据转换器A/D5x10b振荡器类型内部工作温度-40°C~85°C(TA)封装/外壳20-TSSOP(0.173",4.40mm宽)供应商器件封装20-TSSOP

信息编辑:常州立德诺科技有限公司   字号:
上一条:CP2102-GMR USB转换串口芯片 下一条:供应原装 74HC14D SOP14逻辑IC 栅极和逆变器 反相IC 施密特触发器