STM8S003F3P6无线充电器芯片
“STM8S003F3P6无线充电器芯片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 封装： | QFP/PFP |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 型号： | STM8S003F3P6 | 规格： | 原装 |
| 商标： | ST意法 | 包装： | 管装/卷带 |
“STM8S003F3P6无线充电器芯片”详细介绍
无线充电系统主要采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现能量的传递。
无线充电的优点
安全：无通电接点设计，可以避免触电的危险。
耐用：电力传送元件无外露，因此不会被空气中的水分、氧气等侵蚀；无接点的存在，也因此不会有在连接与分离时的机械磨损及跳火等造成的损耗。
方便：充电时无需以电线连接，只要放到充电器附近即可，无需占用多个电源插座，没有多条电线互相缠绕的麻烦。
ICMCU8BIT8KBFLASH20TSSOP核心处理器STM8核心尺寸8-位速度16MHz连接性I?C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDTI/O数16程序存储容量8KB（8Kx8）程序存储器类型闪存EEPROM容量128x8RAM容量1Kx8电压-电源（Vcc/Vdd）2.95V~5.5V数据转换器A/D5x10b振荡器类型内部工作温度-40°C~85°C（TA）封装/外壳20-TSSOP（0.173"，4.40mm宽）供应商器件封装20-TSSOP
编辑：常州立德诺科技有限公司 时间：2018/05/11